リードフレームの神鋼リードミック 神戸製鋼グループ
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リードフレームの新製品紹介

応力緩和リードフレーム

リードフレーム(Cu)と化合物半導体(SiC)の線膨張係数差を リードフレームの構造で改善する事を提案!
Our Leadframe solve linear expansion coefficient difference problem

応力緩和リードフレーム

プレスフィット端子用3層めっき

■高温特性 Heat Resistance
  3 Layers Plating Sn Panting Ni / Sn Plating
Before heating test
(めっき製品)

Characteristic fore surface
3 Layers Plating Sn Panting Ni / Sn Plating
Hardness : Hv300〜400
No Shaved
Hardness : Hv < 10
Tin Shaved
Hardness : Hv100〜160
No Shaved
Contact resistance : <3mΩ Contactresistance: <1mΩ Contactresistance: <1mΩ
After heating test
(160℃✕3000hr)

Characteristic for surface
3 Layers Plating Sn Panting Ni / Sn Plating
Hardness : Hv300〜400
No Shaved
Hardness : Hv500〜650
No Shaved
Hardness : Hv514
No Shaved
Contactresistance : <0mΩ Contactresistance : <700mΩ Contactresistance : <500mΩ

■耐削れ性 Scraping Resistance
3 Layers Plating 0μm-Sn Plating 0.2μm-Snめっき 0.2μm-Sn Plating 0.4μm-Snめっき 0.4μm-Sn Plating 0.8μm-Snめっき
0.8μm-Sn Plating
Scraping Resistance 3 Layers Plating 0.2μm-Snめっき 0.4μm-Snめっき 0.8μm-Snめっき
  Sn削れカス無し
No Shaved Tin Powder
Sn削れカス発生
(微量)
The powder of shaved tin is least amount
Sn削れカス発生 Shaved Tin Powder


■挿入力 Insertion Force
挿入力 Insertion Force

プレスフィット形状

高い保持力と挿入力の絶対値をコントロール可能
It is possible to control high-holding force and Low-insertion force

■挿入力 Insertion Force
挿入力 Insertion Force
挿入位置(mm) position PFの肉厚(t)を変え
挿入力・保持力をコントロール
Insertion force and hokling force controlled
by thickness of press-fit terminal

■塑性ひずみ Plastic deformation
塑性ひずみ Plastic deformation

当社製品 Our products
塑性ひずみ Plastic deformation