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| 社 名 |
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神鋼力得米克電子部件（無錫）有限公司
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| 所 在 地 |
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Wuxi Metal Surface Treatment Technology Industrial Park C4-C6
Huishan District
Wuxi City Jiangsu Province |
| 設 立 |
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2004年8月31日 |
| 第 一 期投資額 |
： |
5.6億円( 約533万US$ ) |
| 建 屋 面 積 |
： |
3,532m2 |
| 経 営 範 囲 |
： |
半導体部品を主とする製品の生産と販売 |
| 従 業 員 |
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105人(06年6月時点) |
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| 電解バリ浮かし |
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低水圧バリ取り |
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| 高水圧バリ取り |
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(1)ラック式SnCu (2)ラック式Sn(兼SnCu) |
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| ラック式純Sn |
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(1)シート式純Sn (2)シート式SnBi(兼SnCu) |
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| シート式純Sn |
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